高通发布新一代处理器，瞄准人工智能

中国品牌价值网获悉，上周高通（Qualcomm）在美国发布了新一代旗舰芯片，其中一款用于PC端，另一款用于安卓平台，两款芯片对人工智能软件都进行了一定优化，可以在不联网状态下处理生成性人工智能任务。

2022年末，美国公司Open AI推出了ChatGPT大语言模型，在科技界和大众引起了轰动，随后微软（Microsoft）迅速将其集成在其搜索引擎必应（Bing）和办公套件程序，谷歌（Google）、百度（Baidu）、脸书（Facebook）、讯飞（iFLYTEK）、华为（HUAWEI）等其他企业纷纷推出大语言模型。

人们对人工智能兴趣的激增刺激了人工智能芯片的消费，但是当前人工智能模型依赖英伟达（NVIDIA）的芯片，这种芯片功耗很高，用户只能在云端运行此类模型。高通的芯片采用了ARM指令集，具有低功耗的特性，业界也期待能以更少的能源消耗换来更高的性能。

高通发布的移动端芯片为骁龙8 gen3，芯片对人工智能模型的处理速度更快，性能更高，意味着搭载该芯片的小米（Xiaomi）、OPPO、索尼（Sony）等高端安卓机与苹果（Apple）的iPhone在新的领域开展竞争，后者在今年9月份推出了A17 Pro芯片，A17 Pro芯片中着重提升了NPU性能，实现了100%的性能提升，拥有16个神经网络核心，神经引擎可以快速地执行各种深度学习模型，例如卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）、长短期记忆网络（LSTM）等。

高通的高管在接受媒体采访时表示，新款芯片在执行人工智能任务时明显优于上代产品，生成图像的时间从去年的15秒减少到不足1秒。高通移动业务高级副总裁亚历克斯·卡图齐安 (Alex Katouzian) 表示，“在接下来的两三年里，人们会问，我在这方面将拥有什么样的人工智能能力，而不是关心手机的CPU、内存等规格。”

高通发布的另一款处理器名为X Elite，它基于ARM平台，在PC和笔记本平台与Intel和AMD展开竞争。基于该芯片的笔记本电脑预计将在明年年中上市，该芯片采用高通公司所称的 Oryon 内核。高通表示，它的性能优于苹果的 M2 Max 芯片，同时功耗更低。在人工智能处理方面，骁龙X Elite中集成了Hexagon NPU，算力45 TOP，大幅超过目前的移动端CPU，可以以极快的速度运行超过130亿参数的AI大语音模型。

据了解，搭载第三代高通骁龙8移动平台的手机已经面世，小米于10月26日晚7点召开新品发布会,正式推出万众期待的全新小米14系列。在2023年3月18日发布的第三届大观·可惟为世界品牌价值900强榜单中，高通（Qualcomm）的品牌价值为2028.98亿元人民币，排名116位。 

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作者：Snow